[发明专利]一种压电陶瓷片的键合方法有效
| 申请号： | 201711330466.8 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108011035B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 蒋洪平;李洪平;杨智;李琼;董兴斌;刘春蓉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H01L41/312 | 分类号： | H01L41/312 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 黄河 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压电陶瓷片的键合方法，依次包括减薄、剖光、溅射、清洗、包封及键合，在溅射及清洗两个步骤之间还包括制造掩护板，在清洗和包封两个步骤之间还包括装配，其中：制造掩护板包括采用金属材料制造与压电陶瓷片外形相同的金属薄片；装配包括将两块金属薄片分别贴合在两片压电陶瓷片的非键合面上，贴合时使金属薄片与压电陶瓷片的边缘对齐。在本发明中，掩护板主要作用是把压电陶瓷片表面受到的不均匀压力分散，使整过的键合过程中压电陶瓷片表面都受到均匀的压力，而保证了高温高压下不碎裂，实现了大尺寸压电陶瓷片的Au/Au扩散键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压电陶瓷片的键合方法，依次包括减薄、剖光、溅射、清洗、包封及键合步骤，其特征在于，在溅射及清洗两个步骤之间还包括制造掩护板步骤，在清洗和包封两个步骤之间还包括装配步骤，其中：制造掩护板步骤包括采用金属材料制造与压电陶瓷片外形相同的金属薄片；所述装配步骤包括将两块金属薄片分别贴合在两片压电陶瓷片的非键合面上，贴合时使金属薄片与压电陶瓷片的边缘对齐。
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