[发明专利]低温减振压敏粘合剂和构造有效
| 申请号： | 201711327148.6 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN107868636B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 雅斯孙·D·克拉珀;阿林·L·韦克尔;通-凡·T·德兰;凯文·M·万德斯基;戴维·A·格里斯;丹尼尔·J·伦宁格 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08L33/04 | 分类号： | C08L33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及低温减振压敏粘合剂和构造，具体地，涉及可表现出低温性能和粘附性并可用于制造减振复合材料的粘弹性阻尼材料和构造。粘弹性阻尼材料和构造可包含根据式I的单体的聚合物或共聚物：CH |
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| 搜索关键词： | 低温 减振压敏 粘合剂 构造 | ||
【主权项】：
一种粘弹性构造，包含：a)至少一个粘弹性层，其包含至少一种根据式I的单体的聚合物或共聚物：CH2＝CR1‑COOR2 [I]其中R1为H、CH3或CH2CH3，并且R2为含有12至32个碳原子的支化烷基基团；b)至少一个包含压敏粘合剂的PSA层，其中a)结合到b)。
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