[发明专利]鳍状场效晶体管装置及其形成方法有效
申请号: | 201711283937.4 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN109216195B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 马志宇;沙哈吉·B·摩尔;李承翰;潘正扬;张世杰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种鳍状场效晶体管装置及其形成方法,鳍状场效晶体管装置的形成方法包括提供基板,其具有栅极结构于基板的第一侧上;形成凹陷,且凹陷与栅极结构相邻;以及形成具有掺杂的第一半导体层于凹陷中,第一半导体层为非顺应性,且第一半导体层衬垫凹陷并自凹陷底部延伸至凹陷顶部。此方法亦包括形成具有掺杂的第二半导体层于凹陷中及第一半导体层上,且第二半导体层中掺杂的第二浓度大于第一半导体层中掺杂的第一浓度。 | ||
搜索关键词: | 鳍状场效 晶体管 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置的形成方法,包括:提供一基板,其具有一栅极结构于该基板的一第一侧上;形成一凹陷,且该凹陷与该栅极结构相邻;形成包含一掺杂的一第一半导体层于该凹陷中,该第一半导体层为非顺应性,而该第一半导体层衬垫该凹陷,且自该凹陷的底部延伸至该凹陷的顶部;以及形成包含该掺杂的一第二半导体层于该凹陷中及该第一半导体层上,且该第二半导体层中该掺杂的一第二浓度大于该第一半导体层中该掺杂的一第一浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造