[发明专利]摄像孔制造方法、壳体及终端有效
| 申请号： | 201711273969.6 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108024040B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 史荣辉;蒙志明 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种摄像孔制造方法、壳体及终端，属于电子设备领域。所述方法包括：在壳体上形成通孔和具有加工余量的多个围骨；在数控机床中确定所述通孔的第一中心点的坐标；基于所述第一中心点的坐标，分别对所述具有加工余量的多个围骨进行加工，使得形成的摄像孔中的多个围骨所形成的中心与所述第一中心点的距离小于预设距离阈值。本公开通过对具有加工余量的多个围骨进行加工，避免了摄像头模组的光心与通孔的中心产生严重的偏差，进而有效的提高了摄像效果。本公开用于制造摄像孔。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 制造 方法 壳体 终端 | ||
【主权项】：
1.一种摄像孔制造方法，其特征在于，所述方法包括：在壳体上形成通孔和具有加工余量的多个围骨；在数控机床中确定所述通孔的第一中心点的坐标；基于所述第一中心点的坐标，分别对所述具有加工余量的多个围骨进行加工，使得形成的摄像孔中的多个围骨所形成的中心与所述第一中心点的距离小于预设距离阈值。
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