[发明专利]复合导热界面材料与光模块插拔场景中的散热结构在审
| 申请号： | 201711261251.5 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109866477A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 吴晓宁 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/36;B32B27/34;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12;B32B33/00;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于光模块与壳体散热器之间插拔场景的复合导热界面材料，包括依次设置的导热层、胶粘层与耐磨层；所述导热层的材料为厚度方向上导热系数高于2W/m·K，厚度为70～500μm的导热界面材料，所述耐磨层的材料为导热系数高于0.3W/m·K，厚度在50μm以下的耐磨材料，所述复合导热界面材料通过所述胶粘层固定在光模块插拔结构中。本申请提供的复合导热界面材料由导热层、胶粘层和耐磨层组成，其中耐磨层提供抗划伤性能，同时利用其保护下的导热层的高导热性来改善界面热阻；因此，本申请提供的复合导热界面材料适用于填充于光模块与壳体散热器之间具有插拔需求的填隙散热场景中。 | ||
| 搜索关键词： | 导热界面材料 导热层 光模块 耐磨层 复合 胶粘层 插拔 壳体散热器 导热系数 场景 插拔结构 高导热性 界面热阻 耐磨材料 散热结构 依次设置 抗划伤 散热 填隙 申请 填充 | ||
【主权项】：
1.一种适用于光模块与壳体散热器之间插拔场景的复合导热界面材料，包括依次设置的导热层、胶粘层与耐磨层；所述导热层的材料在厚度方向上导热系数高于2W/m·K，厚度为70～500μm，所述耐磨层的材料为导热系数高于0.3W/m·K，厚度在50μm以下的耐磨材料，所述复合导热界面材料通过所述胶粘层固定在散热器底面凸台表面。
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