[发明专利]引线框有效
| 申请号： | 201711261247.9 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108155170B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 菱木薫;吉元亮一;饭谷一则 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供如下一种引线框：在利用回流焊使软钎料熔融而将半导体元件和基板的端子连接的半导体装置的组装中，易于控制熔融了的软钎料、可防止由软钎料渗出导致的与相邻的端子之间的短路。一种引线框，由金属板形成的多个引线(13m)的侧面被第1树脂(15)固定，引线的成为内部连接部的面(11a)从第1树脂的一侧的面(15c)暴露，引线的成为外部连接部的面(12a)从第1树脂的另一侧的面(15d)暴露地构成，其中，第2树脂(15’)在第1树脂的一侧的面之上具有使成为内部连接部的面暴露的开口部(15’a)，该第2树脂(15’)形成到比成为内部连接部的面高的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 | ||
【主权项】：
一种引线框，由金属板形成的多个引线的侧面被第1树脂固定，所述引线的成为内部连接部的面从所述第1树脂的一侧的面暴露地构成，其特征在于，第2树脂在所述第1树脂的一侧的面之上具有使成为所述内部连接部的面暴露的开口部，该第2树脂形成到比成为所述内部连接部的面高的位置。
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