[发明专利]一种高速集成电路模块在审
| 申请号： | 201711249657.1 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107819234A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 程东东 | 申请（专利权）人： | 成都金采科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速集成电路模块，包括电路板,所述电路板的下端设有凸部组件，且所述凸部组件与电路板焊接，所述凸部组件的右侧设有安全灯，且所述安全灯与电路板电性连接，所述凸部组件的上侧设有内凸缘，且所述内凸缘与电路板紧密相接，所述内凸缘的上方右侧设有硬化剂，且所述硬化剂与电路板焊接，所述硬化剂的最左侧设有绝缘壳体，且所述绝缘壳体与电路板固定连接，所述绝缘壳体的左侧设有导电组件，且所述导电组件与电路板电性连接，通过枢通气孔将控制电板内产生的热量释放出去，避免电路模块因高温而受到损坏，通过警示灯对装置进行防护，当电路出现短路或短路情况时，警示灯会发亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
一种高速集成电路模块，包括电路板(1),其特征在于：所述电路板(1)的下端设有凸部组件(15)，且所述凸部组件(15)与电路板(1)焊接，所述凸部组件(15)的右侧设有安全灯(14)，且所述安全灯(14)与电路板(1)电性连接，所述凸部组件(15)的上侧设有内凸缘(13)，且所述内凸缘(13)与电路板(1)紧密相接，所述内凸缘(13)的上方右侧设有硬化剂(12)，且所述硬化剂(12)与电路板(1)焊接，所述硬化剂(12)的最左侧设有绝缘壳体(5)，且所述绝缘壳体(5)与电路板(1)固定连接，所述绝缘壳体(5)的左侧设有导电组件(11)，且所述导电组件(11)与电路板(1)电性连接，所述导电组件(11)的上侧设有控制电板(10)，且所述控制电板(10)与电路板(1)焊接，所述控制电板(10)的前端中部设有紧固螺钉(20)，且所述紧固螺钉(20)与控制电板(10)固定连接，所述控制面板(10)的前端右侧设有方接脚(22)，且所述方接脚(22)嵌入设置在控制电板(10)中，所述方接脚(22)的左侧设有基块(19)，且所述基块(19)与控制电板(10)焊接，所述控制电板(10)的左侧设有接线柱(3)，且所述接线柱(3)与电路板(1)紧密连接，所述接线柱(3)的上下两端设有接线头(2)，且所述接线头(2)与接线柱(3)固定连接，所述接线柱(3)的最右侧设有绝缘管(9)，且所述绝缘管(9)贯穿设置在电路板(1)中，所述控制电板(10)的上侧设有容置板(7)，且所述容置板(7)与电路板(1)固定连接，所述容置板(7)的前端中部设有内凹缘(18)，且所述内凹缘(18)嵌入设置在容置板(7)中，所述内凹缘(18)的左侧设有凹槽(17)，且所述凹槽(17)贯穿设置在容置板(7)中。
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