[发明专利]一种高速集成电路模块在审
申请号: | 201711249657.1 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN107819234A | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 程东东 | 申请(专利权)人: | 成都金采科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/66 |
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地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 集成电路 模块 | ||
1.一种高速集成电路模块,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的下端设有凸部组件(15),且所述凸部组件(15)与电路板(1)焊接,所述凸部组件(15)的右侧设有安全灯(14),且所述安全灯(14)与电路板(1)电性连接,所述凸部组件(15)的上侧设有内凸缘(13),且所述内凸缘(13)与电路板(1)紧密相接,所述内凸缘(13)的上方右侧设有硬化剂(12),且所述硬化剂(12)与电路板(1)焊接,所述硬化剂(12)的最左侧设有绝缘壳体(5),且所述绝缘壳体(5)与电路板(1)固定连接,所述绝缘壳体(5)的左侧设有导电组件(11),且所述导电组件(11)与电路板(1)电性连接,所述导电组件(11)的上侧设有控制电板(10),且所述控制电板(10)与电路板(1)焊接,所述控制电板(10)的前端中部设有紧固螺钉(20),且所述紧固螺钉(20)与控制电板(10)固定连接,所述控制面板(10)的前端右侧设有方接脚(22),且所述方接脚(22)嵌入设置在控制电板(10)中,所述方接脚(22)的左侧设有基块(19),且所述基块(19)与控制电板(10)焊接,所述控制电板(10)的左侧设有接线柱(3),且所述接线柱(3)与电路板(1)紧密连接,所述接线柱(3)的上下两端设有接线头(2),且所述接线头(2)与接线柱(3)固定连接,所述接线柱(3)的最右侧设有绝缘管(9),且所述绝缘管(9)贯穿设置在电路板(1)中,所述控制电板(10)的上侧设有容置板(7),且所述容置板(7)与电路板(1)固定连接,所述容置板(7)的前端中部设有内凹缘(18),且所述内凹缘(18)嵌入设置在容置板(7)中,所述内凹缘(18)的左侧设有凹槽(17),且所述凹槽(17)贯穿设置在容置板(7)中。
2.根据权利要求1所述的一种高速集成电路模块,其特征在于:所述凸部组件(15)的左侧设有警示灯(6),且所述警示灯(6)与电路板(1)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种高速集成电路模块,其特征在于:所述绝缘壳体(5)的前端中部设有绝缘橡胶(4),且所述绝缘橡胶(4)与绝缘壳体(5)套接。
4.根据权利要求2所述的一种高速集成电路模块,其特征在于:所述控制电板(10)的顶端右侧设有枢通气孔(21),且所述枢通气孔(21)贯穿设置在控制电板(10)中。
5.根据权利要求1所述的一种高速集成电路模块,其特征在于:所述绝缘管(9)的上侧设有对称的电子模块(8),且所述电子模块(8)与电路板(1)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种高速集成电路模块,其特征在于:所述凹槽(17)的左侧设有压紧螺丝螺纹孔(16),且所述压紧螺丝螺纹孔(16)贯穿设置在容置板(7)中。
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