[发明专利]一种高速集成电路模块在审

专利信息
申请号: 201711249657.1 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN107819234A 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 程东东 申请(专利权)人: 成都金采科技有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高速 集成电路 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及电路模块技术领域,具体为一种高速集成电路模块。

背景技术

自本世纪初,真空电子管发明后,至今电子器件至今已经历了五代的发展过程。集成电路的诞生,使电子技术出现了划时代的革命,它是现代电子技术和计算机发展的基础。集成电路规模的划分,目前在国际上尚无严格、确切的定义。在发展过程中,人们逐渐形成一种似乎比较一致的划分意见。

但现有的高速集成电路模块,由集成电路工艺制造出来的元器件,其参数的精度不是很高,受温度的影响也较大,并且各有关器件间隔比较远,容易阻断电路传输过程,在电路模块使用时间过久时,容易产热升温而导致部分零件损坏。

所以,如何设计一种高速集成电路模块,成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高速集成电路模块,以解决上述背景技术提出由集成电路工艺制造出来的元器件,其参数的精度不是很高,受温度的影响也较大的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高速集成电路模块,包括电路板,所述电路板的下端设有凸部组件,且所述凸部组件与电路板焊接,所述凸部组件的右侧设有安全灯,且所述安全灯与电路板电性连接,所述凸部组件的上侧设有内凸缘,且所述内凸缘与电路板紧密相接,所述内凸缘的上方右侧设有硬化剂,且所述硬化剂与电路板焊接,所述硬化剂的最左侧设有绝缘壳体,且所述绝缘壳体与电路板固定连接,所述绝缘壳体的左侧设有导电组件,且所述导电组件与电路板电性连接,所述导电组件的上侧设有控制电板,且所述控制电板与电路板焊接,所述控制电板的前端中部设有紧固螺钉,且所述紧固螺钉与控制电板固定连接,所述控制面板的前端右侧设有方接脚,且所述方接脚嵌入设置在控制电板中,所述方接脚的左侧设有基块,且所述基块与控制电板焊接,所述控制电板的左侧设有接线柱,且所述接线柱与电路板紧密连接,所述接线柱的上下两端设有接线头,且所述接线头与接线柱固定连接,所述接线柱的最右侧设有绝缘管,且所述绝缘管贯穿设置在电路板中,所述控制电板的上侧设有容置板,且所述容置板与电路板固定连接,所述容置板的前端中部设有内凹缘,且所述内凹缘嵌入设置在容置板中,所述内凹缘的左侧设有凹槽,且所述凹槽贯穿设置在容置板中。

进一步的,所述凸部组件的左侧设有警示灯,且所述警示灯与电路板电性连接。

进一步的,所述绝缘壳体的前端中部设有绝缘橡胶,且所述绝缘橡胶与绝缘壳体套接。

进一步的,所述控制电板的顶端右侧设有枢通气孔,且所述枢通气孔贯穿设置在控制电板中,

进一步的,所述绝缘管的上侧设有对称的电子模块,且所述电子模块与电路板电性连接。

进一步的,所述凹槽的左侧设有压紧螺丝螺纹孔,且所述压紧螺丝螺纹孔贯穿设置在容置板中。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该种高速集成电路模块,通过硬化剂能够对装置进行过电流自动保护,避免电路模块出现短路情况,然后,通过控制电板对电路模块进行调试,提高了装置的精确性,其次,通过导电组件能够增大装置的导电性,保证了电路的流通,同时,通过压紧螺丝螺纹孔对容置板进行固定作用,对容置板起到了较好的保护作用,防止其脱落影响整个电路,然后,通过枢通气孔将控制电板内产生的热量释放出去,避免电路模块因高温而受到损坏,最后,通过警示灯对装置进行防护,当电路出现短路或短路情况时,警示灯会发亮。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为本发明容置板的局部结构示意图;

图3为发明控制电板的局部结构示意图;

图中:1-电路板、2-接线头、3-接线柱、4-绝缘橡胶、5-绝缘壳体、6-警示灯、7-容置板、8-电子模块、9-绝缘快、10-控制电板、11-导电组件、12-硬化剂、13-内凸缘、14-安全灯、15-凸部组件、16-压紧螺丝螺纹孔、17-凹槽、18-内凹缘、19-基块、20-紧固螺钉、21-枢通气孔、22-方接脚。

具体实施方式

方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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