[发明专利]虹膜识别成像模组封装结构及其制造方法在审
申请号: | 201711237255.X | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107785390A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 王之奇;吴明轩 | 申请(专利权)人: | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 党丽,王宝筠 |
地址: | 215021 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请实施例提供了一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法中,将影像传感芯片与具有窗口的基板进行绑定,使影像传感芯片上的影像感应区朝向窗口且被窗口覆盖,影像传感芯片与布线线路电连接。在基板上绑定有红外LED,且固定有用于遮挡来自红外LED的至少部分红外光进入影像感应区的遮挡部件。遮挡部件能够减少红外LED的红外光在提供补偿光线的同时,进入到影像传感芯片,进而减少对虹膜成像造成的干扰,提高虹膜识别的准确性。 | ||
搜索关键词: | 虹膜 识别 成像 模组 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种虹膜识别成像模组封装结构,其特征在于,包括:基板,所述基板中设置有窗口,所述基板设置有布线线路,所述基板具有相对的第一表面和第二表面;绑定在所述第一表面上的影像传感芯片,所述影像传感芯片具有影像感应区,所述影像感应区朝向所述窗口且被所述窗口覆盖,所述影像传感芯片与所述布线线路电连接;绑定在所述第二表面上的红外LED,所述红外LED与所述布线线路电连接;固定于所述第二表面上的遮挡部件,所述遮挡部件用于遮挡来自所述红外LED的至少部分红外光进入所述影像感应区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的