[发明专利]去除掩模版上颗粒的装置和方法在审

专利信息
申请号: 201711234834.9 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107942616A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 何洪波;戴韫青;王剑;赵彬 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G03F1/82 分类号: G03F1/82
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种去除掩模版上颗粒的装置,包括一透明的玻璃箱体,位于该玻璃箱体内的一自动开盒器,该自动开盒器的上端具有与其成一体的掩模版装载架,且掩模版装载架固定连接在玻璃箱体的上端,位于该玻璃箱体一侧且与其密封连接的手套,位于玻璃箱体一侧端的进气口,位于与进气口相对的玻璃箱体另一侧端的出气口。本发明还公开了一种采用所述装置去除掩模版上颗粒的方法。本发明能够有效提高去除掩模版上颗粒缺陷的效率。
搜索关键词: 去除 模版 颗粒 装置 方法
【主权项】:
一种去除掩模版上颗粒的装置,其特征在于,包括:一透明的玻璃箱体,位于该玻璃箱体内的一自动开盒器,该自动开盒器的上端具有与其成一体的掩模版装载架,且掩模版装载架固定连接在玻璃箱体的上端,位于该玻璃箱体一侧且与其密封连接的手套,位于玻璃箱体一侧端的进气口,位于与进气口相对的玻璃箱体另一侧端的出气口。
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