[发明专利]一种双金属Cu-Bi电催化反硝化电极的制备方法及用途

摘要

一种双金属Cu‑Bi电催化反硝化电极的制备方法及用途，步骤如下：（1）铜基体的预处理、（2）镀液制备、（3）电镀。本发明所述方法制备出的Cu‑Bi电催化电极对水体中硝酸盐具有很高的还原活性，可有效将其还原为N₂，并可有效还原中间产物，具有很大的应用前景。

主权项

1.一种双金属Cu‑Bi电催化反硝化电极的制备方法，其特征在于：该方法步骤如下：（1）铜基体的预处理：铜基体用耐水砂纸进行打磨，再置于丙酮中超声10~15min，清洗后在10%稀硫酸溶液中活化30~45s，用蒸馏水清洗后待用；（2）镀液制备：铜铋镀液的配制过程中铜镀液采用焦磷酸盐体系，配制Bi³⁺、Cu²⁺质量浓度比为1:1~9的铜铋镀液；首先配制铜电镀镀液，以35~50g/L焦磷酸铜为主盐，200~240g/L焦磷酸钾为络合剂，加入25~28.3g/L磷酸氢二钠在45~60℃水浴中充分搅拌至完全溶解；配制铋电镀镀液，以96~97g/L硝酸铋为主盐，120~125g/L 乙二胺四乙酸二钠为主配位剂，再加入60~70g/L氯化钾、酒石酸钾钠，115~125g/L 5‑磺基水杨酸至充分搅拌均匀；配制过程中保持镀液pH为8~10；将配置好的铜镀液和铋镀液充分搅拌均匀形成铜铋镀液；（3）电镀：以上述处理好的铜电极基体为阴极，石墨为阳极，在电镀槽中进行电镀，控制电流密度4~10mA/cm²，搅拌强度450~1000rad/min，镀液温度20~40℃，电镀时间30~90min，最终得到目标Cu‑Bi电极；步骤（1）中砂纸打磨是用360~1000目砂纸打磨，使铜基体表面干净、平整、呈现金属光泽。