[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 201711225044.4 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108811302A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 高永国;金相勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：外层导体图案层，包含连接焊盘；阻焊剂层，覆盖外层导体图案层；导体柱，贯通阻焊剂层而接触于连接焊盘，并从阻焊剂层突出；以及绝缘膜，从阻焊剂层突出而包围导体柱的侧面的至少一部分，且由与阻焊剂层相同的材质形成。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊剂层 外层导体图案 印刷电路板 连接焊盘 导体柱 印刷电路 绝缘膜 贯通 包围 侧面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：外层导体图案层，包含连接焊盘；阻焊剂层，覆盖所述外层导体图案层；导体柱，贯通所述阻焊剂层而接触于所述连接焊盘，并从所述阻焊剂层突出；以及绝缘膜，从所述阻焊剂层突出而包围所述导体柱的侧面的至少一部分，且由与所述阻焊剂层相同的材质形成。
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