[发明专利]一种光伏焊带曲翘度检测方法在审
| 申请号： | 201711222910.4 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107731707A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 熊超;汤优钢;林家弘 | 申请（专利权）人： | 江苏鑫海铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32263 | 代理人： | 李翀 |
| 地址： | 212300 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光伏焊带曲翘度检测方法，它涉及光伏新能源技术领域；它包含如下步骤在线轴上取出一段大于1m长的焊带；用两块相等的直径为25+5mm的金属圆柱将焊带牢固地夹住，在距焊带被夹点1m处，测量焊带突出部距被夹点的距离为d，则此段的曲翘度为（1‑d）/m；改变焊带的被夹点两次以上，所得的曲翘度总和求平均值；记录将平均值详细记录在报告上。本发明所述的一种光伏焊带曲翘度检测方法，测量光伏焊带曲翘度精确度高，确保全自动串焊机顺利串焊互连焊带，保证焊带的质量，降低废品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光伏焊带曲翘度 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种光伏焊带曲翘度检测方法，其特征在于它包含如下步骤：(1)、在线轴上取出一段大于1m长的焊带；(2)、用两块相等的直径为25+5mm的金属圆柱将焊带牢固地夹住，在距焊带被夹点1m处，测量焊带突出部距被夹点的距离为d，则此段的曲翘度为（1‑d）/m；(3)、改变焊带的被夹点，按上述步骤2测量该被夹点到距该被夹点1m段的曲翘度；(4)、按照上述步骤(3)改变焊带的被夹点两次以上，所得的曲翘度总和求平均值；(5)、记录：将上部步骤(4)的平均值详细记录在报告上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏鑫海铜业有限公司，未经江苏鑫海铜业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711222910.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
