[发明专利]一种用于金属铝基板绝缘介质浆料的无铅低熔点玻璃粉及其制备方法有效
| 申请号： | 201711219677.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107935398B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 彭小敏;王雲;汪贵发 | 申请（专利权）人： | 贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 贵州科峰专利商标事务所(普通合伙) 52105 | 代理人： | 穆元城 |
| 地址： | 550014 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： |
本发明涉及厚膜电路绝缘介质浆料技术领域，具体是一种用于金属铝基板的厚膜电路绝缘介质浆料的无铅低熔点玻璃粉，其组分及重量百分比含量为：Bi |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 金属 铝基板 绝缘 介质 浆料 无铅低 熔点 玻璃粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于金属铝基板的厚膜电路介质浆料的无铅低熔点玻璃粉，其特征在于：其组分及重量百分比含量为：Bi2O350‑85％，B2O32‑20％，ZnO5‑30％，Li2O1‑15％，X1.5‑25，BaO1‑10％，SiO21‑10％和Y1‑10％。
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