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[发明专利]无铅或低铅含量黄铜坯料的生产方法和由此获得的坯料-CN201780029663.8在审
发明人：加布里埃莱·格努蒂;马尔科·伯特利 -专利权人：阿尔玛格股份公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： B22F3/20 文献下载
摘要：一种获得无铅或低铅含量黄铜坯料的方法考虑了直接或反向挤出无铅或低铅含量黄铜片和石墨粉末的混合物，获得无铅或低铅含量的黄铜坯料。
低铅坯料无铅黄铜石墨粉末混合物黄铜片挤出生产

[发明专利]一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用-CN202110224151.5在审
发明人：程中广;印冰 -专利权人：无锡市斯威克科技有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及光伏新能源技术领域，尤其是一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用。本发明的低熔点光伏焊带由焊带基材层和无铅焊料层组成，焊带基材层表面设置无铅焊料层，无铅焊料层由无铅焊料涂覆在焊带基材层表面形成。本发明的低熔点无铅焊料的制备方法包括合金制备、无铅焊料的制备、焊带基材层退火处理、涂覆无铅焊料和包装几个步骤。本发明的低熔点无铅焊带在较宽的温度范围内与常规光伏焊带有着相同的物理性能，并且很多化学特性相似，但由于加入不同的合金成分，低熔点无铅焊带降低了熔点，减少了焊带表面张力。
一种熔点无铅焊带及其制备方法应用

[发明专利]低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用-CN202211010634.6在审
发明人：程中广;闵耀焰 -专利权人：无锡市斯威克科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种低熔点无铅焊料，按重量份数计，所述低熔点无铅焊料包括以下组分：锡40～46份，铋50～60份，银0.01～3份，铜0.01～1份；还提供了一种低熔点无铅焊带，所述低熔点无铅焊带包括低熔点无铅焊料本申请中低熔点无铅焊带，熔点低，热膨胀系数小，与铜基材相近，适用于超薄光伏电池片焊接，成分中无铅成分，更加环保。
熔点焊料无铅焊带制备方法应用

[发明专利]无铅低熔点玻璃窑炉和无铅低熔点玻璃的加工方法-CN200810118850.6有效
发明人：李宏彦 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2008-08-25 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： C03B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅低熔点玻璃窑炉和无铅低熔点玻璃的加工方法。该窑炉包括：熔炼槽，由多块窑炉砖相互搭接形成；加热装置，悬设在熔炼槽的上方，用于加热熔炼槽中的无铅低熔点玻璃原料至熔化；进料段，设置在熔炼槽一端之上，用于将无铅低熔点玻璃原料通入熔炼槽中；第一隔热层，设置在进料段与加热装置之间，用于隔离加热装置对进料段及其中无铅低熔点玻璃原料的加热；出料口，设置在熔炼槽另一端的侧壁上，且还连接有出料段，从出料口向熔炼槽外延伸。该加工方法是采用本发明无铅低熔点玻璃窑炉所实施方法。本发明能够减弱无铅低熔点玻璃对窑炉设备的腐蚀性，即降低对窑炉设备材料的抗腐蚀性要求，从而降低了设备的成本。
无铅低熔点玻璃加工方法

[实用新型]无铅低熔点玻璃窑炉-CN200820110208.9无效
发明人：李宏彦 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2008-08-25 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： C03B5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无铅低熔点玻璃窑炉。该窑炉包括：熔炼槽，由多块窑炉砖相互搭接形成；加热装置，悬设在熔炼槽的上方，用于加热熔炼槽中的无铅低熔点玻璃原料至熔化为无铅低熔点玻璃液；进料段，设置在熔炼槽一端之上，用于将无铅低熔点玻璃原料通入熔炼槽中；第一隔热层，设置在进料段与加热装置之间，用于隔离加热装置对进料段及其中无铅低熔点玻璃原料的加热；出料口，设置在熔炼槽另一端的侧壁上，且还连接有出料段，从出料口向熔炼槽外延伸。本实用新型的无铅低熔点玻璃窑炉能够减弱无铅低熔点玻璃对窑炉设备的腐蚀性，即降低对窑炉设备材料的抗腐蚀性要求，从而降低了设备的成本。
无铅低熔点玻璃

[发明专利]一种高可靠低银无铅焊料及其制备方法-CN200910115810.0无效
发明人：王文明;徐菊英;王国银 -专利权人：太仓市首创锡业有限公司
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种以锡银铜无铅焊料合金为基础的高可靠低银无铅焊料及其制备方法，以低银无铅焊料的总重量为基准，该无铅焊料组成为：银0.2％～0.6％、镍0.01％～0.06％、铜0.5％～0.8％、钴0.01本发明无铅焊料的制备方法为：首先在熔融保护状态下分别熔炼制备锡银中间合金、锡铜中间合金、锡镍中间合金以及锡钴中间合金；然后将获得的中间合金与剩余的锡在温度400℃-550℃下混合，制成低银无铅焊料。本发明无铅焊料成本低廉，焊点可靠性好，能够满足客户的需求；本发明制备方法在较低温度下进行，操作简便、成本较低。
一种可靠低银无铅焊料及其制备方法

[发明专利]一种导电浆料用Bi系无铅低熔玻璃粉及其制备方法-CN201510249469.3在审
发明人：曾一明;赖元明;田相亮;黄梓涵;吴双;向遥;李文琳;刘继松;李世鸿 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： C03C3/066 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电浆料用Bi系无铅低熔玻璃粉及其制备方法，属于玻璃粉及电子浆料领域。Bi系无铅低熔玻璃粉的成分及质量百分比为：Bi₂O₃ 70～90％，B₂O₃ 5～23％，ZnO 2～6％，SiO将无铅低熔玻璃粉成分配料的混合料加热保温熔融后水淬，然后再进行球磨过筛，最终制得无铅低熔玻璃粉。本发明最终得到软化温度低、析晶温度低、烧结温度低，膨胀系数适宜，附着力好的导电浆料用无铅低熔玻璃粉。
一种导电浆料 bi 系无铅低熔玻璃粉及其制备方法

[发明专利]一种掺杂易熔金属合金的无铅低熔点封接玻璃及制备方法-CN202210196815.6在审
发明人：刘国英;殷先印;闫旭;朱宝京;高锡平;韩滨 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明是关于一种掺杂易熔金属合金的无铅低熔点封接玻璃及制备方法，该玻璃包括以下重量百分含量组分:无铅低熔点封接玻璃60％～85％；低膨胀填料8％～20％；易熔金属合金7％～20％。本发明无铅低熔点封接玻璃的膨胀系数与铂组玻璃匹配，封接温度≤420℃，化学稳定性好，封接强度高，易于制备。本发明可以根据不同的特性指标要求，灵活调整各项组分的配比，优化玻璃配方，满足市场对无铅低熔点封接玻璃的特定要求。
一种掺杂金属合金无铅低熔点玻璃制备方法

[发明专利]无铅低熔点玻璃-CN03122094.0无效
发明人：早川直也;下冈泰真 -专利权人：森陶硝子株式会社
申请日： 2003-04-24 - 公布日： 2003-11-05 - 主分类号： C03C3/066 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于涂覆基片的无铅低熔点玻璃。
无铅低熔点玻璃

[发明专利]无铅低熔点玻璃-CN200580007492.6无效
发明人：下冈泰真;早川直也 -专利权人：中央硝子株式会社
申请日： 2005-05-23 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： C03C8/04 文献下载
摘要：CuO 0.1－2、RO(MgO+CaO+SrO+BaO)0－10的SiO₂－B₂O₃－ZnO－R₂O－CuO系无铅低熔点玻璃>O+K₂O)10－18、CuO 0.1－2的SiO₂－B₂O₃－ZnO－R₂O－CuO系无铅低熔点玻璃
无铅低熔点玻璃

[发明专利]通用型低银无铅电子钎料-CN200910059199.4无效
发明人：晏勇 -专利权人：成都飞融科技有限公司
申请日： 2009-05-07 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的通用型低银无铅电子钎料，涉及冶金领域，旨在解决传统无铅钎料的综合性能差、通用性方面严重不足等技术问题。本发明通用型低银无铅电子钎料，其中含有如下重量份的组分：Ag：0.01～1.20；Cu：0.5～0.9；Bi：0.01～0.50；Ni：0.01～0.20；P：0.001～0.005；Ti：0.0005本发明适用于生产通用型低银无铅电子钎料。
通用型低银无铅电子

[发明专利]无铅低温低钴陶瓷釉上蓝颜料及其制备方法和应用-CN201710359064.4有效
发明人：徐哲 -专利权人：淄博华为颜料有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： C09C1/00 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷颜料技术领域，具体涉及一种无铅低温低钴陶瓷釉上蓝颜料及其制备方法和应用。由无铅色剂和无铅熔剂组成，无铅熔剂的重量百分组成为：SiO₂40‑50％、B₂O₃15‑20％、Al₂O_{无铅色剂的重量分数为10‑15％，无铅熔剂的重量分数为85‑90％。本发明所述的无铅低温低钴陶瓷釉上蓝颜料，有效的降低蓝颜料中的钴含量溶出，不使用氧化锂和氧化锡，成本低，且保持较高的化学稳定性。}
低温陶瓷釉上蓝颜料及其制备方法应用

[发明专利]含微量掺杂金属的Sn－Zn或Sn－Ag－Bi系列无铅焊料及其制备方法-CN200510023803.X无效
发明人：唐兴勇;王文海;肖斐;俞宏坤;谷博;华彤 -专利权人：复旦大学
申请日： 2005-02-03 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于无铅焊料技术领域，具体为含微量掺杂金属的无铅焊料及其制备方法。现有的无铅焊料存在诸如熔点高、易氧化、成本高等问题。在无铅焊料中使用Bi，Zn等能与锡形成低共晶点合金的金属，可以降低焊料的熔点，但是这些焊料存在诸如延展性差、抗热冲击性能差等机械性能问题。本发明提供一种通过添加Ni、Mn、Co或Fe微量金属组分从而改进无铅焊料性能的方法，使得该低熔点金属焊料能够具备较好的机械性能和浸润性。本发明方法工艺简单、性能良好，还可以防止无铅焊料生产过程中蒸发温度低的焊料组分的损失。该无铅焊料可用于电子电路和器件的连接，提高焊接强度和焊点塑性形变性能，增加焊接的可靠性。
微量掺杂金属 sn zn ag bi 系列焊料及其制备方法

[发明专利]低银含量的锡银锌系无铅焊料-CN200810053841.3有效
发明人：刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷 -专利权人：天津大学
申请日： 2008-07-14 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及低银含量的锡银锌系无铅焊料，属于无铅焊料技术。本发明的低银含量的锡银锌系无铅焊料，组份和质量百分含量为：锡85～99、银0.01～3、锌0.01～5、铋0～5、铟0～4、稀土元素0～5、镓0～2.5、磷0～3。本发明优点是在保证其工业应用的前提下，通过降低银含量，降低产品成本，低银含量锡银锌系无铅焊料与铜基板有良好的润湿性。
含量锡银锌系无铅焊料

[发明专利]纳米增强无铅复合钎料-CN200910310484.9无效
发明人：何鹏;马鑫;安晶;陈胜;吕晓春;钱乙余 -专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司;哈尔滨工业大学
申请日： 2009-11-26 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：纳米增强无铅复合钎料，它涉及一种复合钎料。本发明解决了现有的Sn-58Bi无铅钎料存在的力学强度低、脆性大的问题。本发明纳米增强无铅复合钎料由金属化修饰后的碳纳米管和Sn-58Bi无铅钎料制成；本发明纳米增强无铅复合钎料还可以由纳米Ag和Sn-58Bi无铅钎料合金粉制成。本发明的纳米增强无铅复合钎料力学强度高、脆性小。
纳米增强复合

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