[发明专利]一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法在审
| 申请号： | 201711215947.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107995801A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 孙兴宁 | 申请（专利权）人： | 奕铭（大连）科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 盘锦大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)21244 | 代理人： | 徐淑东,崔雪 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子电路技术领域，提供一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，包括(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与多层电路板；(6)选择一层电路板进行接地处理。通过机械钻孔、冲孔、激光打孔、等离子刻蚀或反应离子刻蚀方法在柔性基板上制作孔结构。采用气相沉积工艺在孔结构的内壁制作导电籽晶层。采用电镀、浸镀或溅射工艺在所述导电籽晶层上制作金属导体层。本发明能够提升柔性电路板金属过孔的质量、安全性，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 柔性 电路板 金属 质量 方法 | ||
【主权项】：
一种提升柔性电路板金属过孔质量的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在柔性基板上制作孔结构，形成孔结构后对柔性基板进行超生水洗和风干处理；(2)在孔结构的内壁制作导电籽晶层；(3)在所述导电籽晶层上制作金属导体层，形成金属过孔；(4)将金属钉打入金属过孔中；(5)焊接金属钉与多层电路板；(6)选择一层电路板进行接地处理。
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