[发明专利]基于全面屏金属框的LTE天线在审

专利信息
申请号: 201711215264.9 申请日: 2017-11-28
公开(公告)号: CN108232407A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 艾付强;赵安平 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/335;H01Q5/50
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了基于全面屏金属框的LTE天线,包括金属框和金属层,金属层设置在金属框内,金属框的两个侧边对称设有两个开缝,还包括PCB板、第一调谐网络及第二调谐网络,PCB板设于金属框内,PCB板上设有覆铜区和净空区,净空区靠近金属框的底边设置,覆铜区与金属层电连接;第一调谐网络和第二调谐网络分别设于净空区内,且第一调谐网络与金属框的底边相连,第二调谐网络分别与金属框的底边及覆铜区电连接。设置具有较大净空区的PCB板,并在PCB板的净空区设置第一、二调谐网络,通过调节第一、二调谐网络使得LTE天线能够覆盖700‑960MHz低频段和1700‑2700MHz高频段,消除了全面屏手机中金属框的底边与金属层间隙过小对LTE天线性能造成的不良影响。
搜索关键词: 金属框 调谐网络 净空区 金属层 覆铜 金属层电 低频段 电连接 高频段 侧边 净空 开缝 手机 对称 覆盖
【主权项】:
1.基于全面屏金属框的LTE天线,包括金属框和金属层,金属层设置在金属框内,所述金属框的两个侧边对称设有两个开缝,其特征在于:还包括PCB板、第一调谐网络及第二调谐网络,PCB板设于金属框内,PCB板上设有覆铜区和净空区,所述净空区靠近所述金属框的底边设置,所述覆铜区与金属层电连接;第一调谐网络和第二调谐网络分别设于所述净空区内,且第一调谐网络与金属框的底边相连,第二调谐网络分别与金属框的底边及所述覆铜区电连接。
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