[发明专利]一种半导体致冷器一体化焊接装置在审
| 申请号： | 201711201533.6 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108067721A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马洪奎 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 300384 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体致冷器一体化焊接装置，其包括一体化焊接设备、框式模具和电路控制系统，其中，框式模具包括左框式模具、右框式模具和插条，左框式模具和右框式模具拼合在一起为长方形框架形状，左框式模具和右框式模具的两个相对侧边的上框架上分别设有上层空垛，左框式模具和右框式模具的另一侧边的下框架分别设有下层空垛，插条分别插入上层空垛和下层空垛；半导体致冷器半成品与框式模具组装后置于一体化焊接设备上，电路控制系统控制一体化焊接设备完成一体化焊接。本发明减少温度冲击次数，基本做到温度无损焊接；产品的成品率、可靠度、温差均有不同程度的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 一体化焊接 右框 左框 半导体致冷器 框式 电路控制系统 插条 下层 上层 长方形框架形状 模具拼合 模具组装 温度冲击 成品率 可靠度 上框架 下框架 侧边 无损 半成品 焊接 温差 | ||
【主权项】：
1.一种半导体致冷器一体化焊接装置，其包括一体化焊接设备、框式模具和电路控制系统，其中，所述框式模具包括左框式模具、右框式模具和插条，所述左框式模具和右框式模具拼合在一起为长方形框架形状，所述左框式模具和右框式模具的两个相对侧边的上框架上分别设有上层空垛，所述左框式模具和右框式模具的另一侧边的下框架分别设有下层空垛，所述插条分别插入所述上层空垛和下层空垛；半导体致冷器半成品与所述框式模具组装后置于所述一体化焊接设备上，所述电路控制系统控制所述一体化焊接设备完成一体化焊接。
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