[发明专利]LED芯片粘结用有机硅特种树脂的合成方法有效
| 申请号： | 201711193262.4 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107936254A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘展 | 申请（专利权）人： | 李伟文 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C09J183/10 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片粘结用有机硅特种树脂的合成方法，包括以下步骤以三官能团的有机硅氧烷或氯硅烷（X‑Si‑Y3）为单体，溶解在有机溶剂中，滴加到水中进行水解缩聚反应，制备聚倍半硅氧烷;单官能团有机硅单体与多官能团的有机硅单体中的一种或几种进行反应，制备有机硅树脂；将合成的聚倍半硅氧烷和有机硅树脂进行加热缩合反应，再经过中和、水洗、减压和过滤，得到有机硅特种树脂。本发明提供的LED芯片粘结用有机硅特种树脂的合成方法，制作出的有机硅特种树脂具有高强度和高韧性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 粘结 有机硅 特种 树脂 合成 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片粘结用有机硅特种树脂的合成方法，其特征在于，包括以下步骤：以三官能团的有机硅氧烷或氯硅烷（X‑Si‑Y3）为单体，溶解在有机溶剂中，滴加到水中进行水解缩聚反应，制备聚倍半硅氧烷；单官能团有机硅单体与多官能团的有机硅单体中的一种或几种进行反应，制备有机硅树脂；将合成的聚倍半硅氧烷和有机硅树脂进行加热缩合反应，再经过中和、水洗、减压和过滤，得到有机硅特种树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李伟文，未经李伟文许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711193262.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自洁型防污液及其制备方法
- 下一篇：一种连续生产聚醚酰胺的方法
