[发明专利]槽式湿法清洗机台

摘要

本发明公开了一种槽式湿法清洗机台，其包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构；硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架；左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴，另一个的顶部设置有纵向的从动轴；硅片托架置于所述清洗槽内，待清洗硅片放置到硅片托架上后，下部周缘分别压靠到主动轴及从动轴，并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线；第一驱动机构用于驱动主动轴旋转；主设备电脑包括硅片角度设置模块；主设备电脑，根据用户通过硅片角度设置模块输入的硅片角度，控制第一驱动机构驱动主动轴旋转相应角度。本发明的槽式湿法清洗机台，能提升清洗效果，降低硅片表面颗粒污染。

主权项

一种槽式湿法清洗机台，其特征在于，包括清洗槽、主设备电脑、硅片托架、第一驱动机构；所述硅片托架包括纵向相对布置的左托架及右托架；所述左托架及右托架，其中一个的顶部设置有纵向的主动轴，另一个的顶部设置有纵向的从动轴；所述硅片托架置于所述清洗槽内，用于放置待清洗硅片；待清洗硅片放置到所述硅片托架上后，待清洗硅片下部周缘分别压靠到所述主动轴及从动轴，并且主动轴及从动轴平行于待清洗硅片的轴线；所述第一驱动机构用于驱动所述主动轴旋转；所述主设备电脑包括硅片角度设置模块；所述硅片角度设置模块用于用户输入硅片角度；所述主设备电脑，根据用户输入的硅片角度，控制所述第一驱动机构驱动所述主动轴旋转相应角度。