[发明专利]一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201711171900.2 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107825001B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 周健;李赛鹏;孙凯;郝建;田爽;薛烽;白晶 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院;东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 张倪涛 |
| 地址： | 215628 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，按重量百分比计，包括50‑80wt％的SnBi焊膏以及20‑50wt％的导电银胶；导电银胶按质量占比计，包括65‑67％的Ag以及35‑33％的助剂；助剂包括：双酚A环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂以及消泡剂；还提供了制备上述焊膏的方法：分别制备所述SnBi焊膏及所述导电银胶；将制备的焊膏及导电银胶按照相应比例混合均匀，得到所述银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏；采用上述技术方案，通过掺入银颗粒的改性焊膏具有较好的喷印性能，制备而成的银颗粒改性喷印焊膏无铅无卤，使用时环保无害且润湿性良好，在喷印时点径均匀，高度一致，焊点光滑饱满，机械性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银粉 颗粒 改性 锡铋喷印焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，按重量百分比计，包括50‑80wt％的SnBi焊膏以及20‑50wt％的导电银胶；所述导电银胶按质量占比计，包括65‑67％的Ag以及35‑33％的助剂；所述助剂包括：双酚A环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂以及消泡剂。
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