[发明专利]使用连续光纤激光进行陶瓷加工的装置及其方法

摘要

本发明公开了一种使用连续光纤激光进行陶瓷加工的装置及其方法，该装置包括连续光纤激光器、光纤激光准直器、空间光调制器、光聚焦器、用于放置陶瓷基板的工作台和XY轴移动台；所述连续光纤激光器、光纤激光准直器、空间光调制器和光聚焦器三者依次相连接，所述工作台位于光聚焦器的正下方，陶瓷基片的上表面设置于光聚焦器的焦点位置，所述工作台固定在XY轴移动台上，所述XY轴移动台带动工件台做位置移动或者轨迹移动；所述光聚焦器内安装有对光线进行摇摆的光旋转器。本发明使得陶瓷加工的精度和速度都得以提高，既节省了成本又提高了效率。

主权项

一种使用连续光纤激光进行陶瓷加工的装置，其特征在于，包括连续光纤激光器、光纤激光准直器、空间光调制器、光聚焦器、用于放置陶瓷基板的工作台和XY轴移动台；所述连续光纤激光器、光纤激光准直器、空间光调制器和光聚焦器三者依次相连接，所述工作台位于光聚焦器的正下方，陶瓷基片的上表面设置于光聚焦器的焦点位置，所述工作台固定在XY轴移动台上，所述XY轴移动台带动工件台做位置移动或者轨迹移动；所述光聚焦器内安装有对光线进行摇摆的光旋转器；所述连续光纤激光器发出的连续的扩散的光束经过光纤激光准直器后变成平行光，再经由空间光调制器后连续光变为波形可变的脉冲光；脉冲光由光光聚焦器将其聚焦到位于工件台的陶瓷基片上；与光聚焦器为一体的光旋转器则通过轻微而且连续的360度摇摆，使得陶瓷基片上的聚焦光斑在陶瓷基片上形成360度的圆形轨迹；激光在走轨迹的工程中加工出圆形的微孔；搭载工件的XY轴移动台则在完成一处微孔加工后将陶瓷基片移动到下一处进行另一次加工，或者由XY轴移动带动工件走出不同的轨迹，激光在陶瓷基片上实现不同形状的划线。