[发明专利]激光焊接设备、激光焊接控制方法以及存储介质在审
| 申请号： | 201711161504.1 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109807478A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 于成松;潘佐梅;唐景龙;陈根余;陈焱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能装备科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了激光焊接设备、激光焊接控制方法以及存储介质，涉及激光焊接技术领域。所述激光焊接设备包括：一个或者多个工件传送装置；X驱动轴，装设在所述底座上；Y驱动轴；Z驱动轴，装设在所述Y驱动轴上；激光焊接头组件，装设在所述Z驱动轴上，在所述X驱动轴、所述Y驱动轴以及所述Z驱动轴的驱动下沿工件的焊接轨迹运动，并通过所述Z驱动轴调节焊接的熔深；激光焊接控制装置，控制所述X驱动轴、所述Y驱动轴以及所述Z驱动轴的驱动，控制所述Z驱动轴调节焊接的熔深，控制所述激光焊接头组件的出光以及激光焊接的功率。本发明实施例公开的技术方案，有利于实现特定工艺下焊接熔深的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动轴 激光焊接 激光焊接设备 熔深 焊接 激光焊接头 存储介质 工件传送装置 激光焊接技术 驱动 焊接轨迹 控制装置 下沿 底座 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊接设备，焊接熔深可控，其特征在于，包括：一个或者多个工件传送装置(2)，装设在所述底座(1)上；X驱动轴(3)，装设在所述底座(1)上；Y驱动轴(4)，装设在所述X驱动轴(3)上，并被所述X驱动轴(3)驱动；Z驱动轴(5)，装设在所述Y驱动轴(4)上，并被所述Y驱动轴(4)驱动；激光焊接头组件(6)，装设在所述Z驱动轴(5)上，在所述X驱动轴(3)、所述Y驱动轴(4)以及所述Z驱动轴(5)的驱动下沿工件的焊接轨迹运动，并通过所述Z驱动轴(5)调节焊接的熔深；激光焊接控制装置(7)，控制所述X驱动轴(3)、所述Y驱动轴(4)以及所述Z驱动轴(5)的驱动，控制所述Z驱动轴(5)调节焊接的熔深，控制所述激光焊接头组件(6)的出光以及激光焊接的功率。
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