[发明专利]激光焊接设备、激光焊接控制方法以及存储介质在审
申请号: | 201711161504.1 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN109807478A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 于成松;潘佐梅;唐景龙;陈根余;陈焱;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能装备科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/21 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动轴 激光焊接 激光焊接设备 熔深 焊接 激光焊接头 存储介质 工件传送装置 激光焊接技术 驱动 焊接轨迹 控制装置 下沿 底座 | ||
本发明实施例公开了激光焊接设备、激光焊接控制方法以及存储介质,涉及激光焊接技术领域。所述激光焊接设备包括:一个或者多个工件传送装置;X驱动轴,装设在所述底座上;Y驱动轴;Z驱动轴,装设在所述Y驱动轴上;激光焊接头组件,装设在所述Z驱动轴上,在所述X驱动轴、所述Y驱动轴以及所述Z驱动轴的驱动下沿工件的焊接轨迹运动,并通过所述Z驱动轴调节焊接的熔深;激光焊接控制装置,控制所述X驱动轴、所述Y驱动轴以及所述Z驱动轴的驱动,控制所述Z驱动轴调节焊接的熔深,控制所述激光焊接头组件的出光以及激光焊接的功率。本发明实施例公开的技术方案,有利于实现特定工艺下焊接熔深的稳定。
技术领域
本发明实施例公开的技术方案涉及激光焊接技术领域,尤其涉及激光焊接设备、激光焊接控制方法以及存储介质。
背景技术
激光焊接过程中,激光焊接设备在安装、定位、夹紧等工序中会造成焊接工件表面至激光焊接焦点的距离与理想距离之间存在比较大的误差,进而影响激光焊接的离焦量。当激光焊接的离焦量误差较大时会造成焊接的熔深不足或者焊接的熔深过大,严重影响激光焊接的品质。
发明人在研究本发明的过程中发现,现有技术中激光焊接时激光焊接的熔深不可控,或者控制不佳造成激光焊接的品质差。
发明内容
本发明公开的技术方案至少能够解决以下技术问题:现有技术中激光焊接时激光焊接的深度不可控,或者控制不佳造成激光焊接的品质差。
本发明的一个或者多个实施例公开了一种激光焊接设备,所述激光焊接设备的焊接熔深可控,包括:
一个或者多个工件传送装置,装设在所述底座上;
X驱动轴,装设在所述底座上;
Y驱动轴,装设在所述X驱动轴上,并被所述X驱动轴驱动;
Z驱动轴,装设在所述Y驱动轴上,并被所述Y驱动轴驱动;
激光焊接头组件,装设在所述Z驱动轴上,在所述X驱动轴、所述Y驱动轴以及所述Z驱动轴的驱动下沿工件的焊接轨迹运动,并通过所述Z驱动轴调节焊接的熔深;
激光焊接控制装置,控制所述X驱动轴、所述Y驱动轴以及所述Z驱动轴的驱动,控制所述Z驱动轴调节焊接的熔深,控制所述激光焊接头组件的出光以及激光焊接的功率。
在本发明的一个或者多个实施例中,所述激光焊接头组件设置有位置可调的测距传感器,所述测距传感器采用三角测量方法测量工件表面的待焊部位至基准点的距离,所述基准点设置在激光焊接头组件上。
在本发明的一个或者多个实施例中,所述激光焊接控制装置控制所述测距传感器多次测量在工件表面的同一待焊部位至基准点的距离,并通过求取平均值获得工件表面的待焊部位至基准点的距离。
在本发明的一个或者多个实施例中,所述工件传送装置将工件传送至焊接工位后,所述激光焊接控制装置控制所述测距传感器测量工件表面的待焊部位至基准点的距离,计算所述距离与预设的理论距离的差值,当所述距离在预设的误差范围内时,所述激光焊接控制装置根据所述差值控制所述Z驱动轴调节工件表面的待焊部位至基准点的距离以调节焊接的熔深,并控制驱动所述激光焊接头组件对工件进行焊接;当所述距离不在预设的误差范围内时,所述激光焊接控制装置控制所述激光焊接头组件停止焊接并发送报警信号。
在本发明的一个或者多个实施例中,所述激光焊接头组件与所述Z驱动轴之间通过多个法兰进行固定。
在本发明的一个或者多个实施例中,所述Z驱动轴包括电机以及由电机驱动的丝杆,以精确调节焊接的熔深。
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