[发明专利]一种三维集成光子芯片的层间耦合器在审
| 申请号： | 201711157569.9 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107942444A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张彦峰;许鹏飞;陈钰杰;余思远 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | G02B6/34 | 分类号： | G02B6/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为采用了基于二维光栅折射率调控的倏逝波耦合方案的层间耦合器，具有宽带宽、高效率、设计紧凑、加工容差好等优势。与传统的三维光子集成芯片的层间耦合器相比，如采用基于反锥的模式转换器的层间耦合器，具有更短的耦合长度、更紧凑的器件尺寸以及更宽的光学带宽。其次，相比普通的一维光栅对高折射率波导进行折射率调控的方式，在低占空比的情况下，一维光栅的特征尺寸较小，在实际芯片生产过程中，难以实现稳定加工。而采用二维光栅的方案，实现占空比聚集，提升器件的特征尺寸，增大加工可行性，在实际的芯片生产中具有更高的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 光子 芯片 耦合器 | ||
【主权项】：
一种三维集成光子芯片的层间耦合器，其特征在于：包括设置在三维集成光子芯片波导层之间的二维光栅；通过引入调控折射率的二维光栅，实现三维集成光子芯片不同波导层之间的折射率匹配，实现波导层间基于倏逝波的低损耗耦合。
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