[发明专利]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆有效
| 申请号： | 201711152841.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107819515B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 | 申请（专利权）人： | 苏州卓昱光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H04B10/25 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上。本发明基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光子 芯片 高度 集成 通道 收发 模块 有源 光缆 | ||
【主权项】：
一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其特征在于，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，所述硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在所述组装印刷线路板上，所述硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，所述电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，所述电路集成发射芯片通过导线与所述硅光子发射芯片连接，所述硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，所述电路集成接收芯片通过导线与所述硅光子接收芯片连接，所述硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至所述光纤活动连接器上。
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