[发明专利]一种新型扩晶机在审
申请号: | 201711147245.7 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107749403A | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 吴雪光 | 申请(专利权)人: | 江门市蓬江区精汇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 廖华均 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型扩晶机,包括基座、内压圈、外压圈和限位机构,基座的上端设置有下压板,下压板的边缘铰接有上压板,下压板与上压板之间设置有锁紧机构,上压板与下压板的中部对应设置有圆孔,基座上设置有可穿过圆孔的圆形扩晶盘,扩晶盘的下表面连接有第一气缸并,扩晶盘内部设置有加热装置,扩晶盘上表面的边缘环绕设置有阶梯,内压圈的内圈与阶梯相配合,基座上还设置有立柱,立柱的顶端连接有固定板,固定板上通过第二气缸连接有与外压圈外圈配合的压盖,压盖的边缘设置有刀刃,限位机构包括支撑杆,设置在支撑杆顶端的限位板。本发明的一种新型扩晶机,具有结构简单,生产效率高,可以精准控制晶片扩张程度等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 扩晶机 | ||
【主权项】:
一种新型扩晶机,其特征在于,包括基座(1)、内压圈(2)、外压圈(3)和限位机构(4),基座(1)的上端设置有下压板(5),下压板(5)的边缘铰接有上压板(6),下压板(5)与上压板(6)之间设置有锁紧机构,上压板(6)与下压板(5)的中部对应设置有圆孔(7),基座(1)上设置有可穿过圆孔(7)的圆形扩晶盘(8),扩晶盘(8)的下表面连接有第一气缸(9)并通过第一气缸(9)驱动其上下运动,扩晶盘(8)内部设置有加热装置,扩晶盘(8)上表面的边缘环绕设置有阶梯(10),内压圈(2)的内圈与阶梯(10)相配合,外压圈(3)的内圈与内压圈(2)的外圈相配合,基座(1)上还设置有立柱(17),立柱(17)的顶端连接有固定板(18),固定板(18)上通过第二气缸(19)连接有与外压圈(3)外圈配合的压盖(20),压盖(20)的边缘环绕设置有刀刃(21),限位机构(4)包括竖直设置在基座(1)上的支撑杆(11),以及水平可转动设置在支撑杆(11)顶端的限位板(12)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造