[发明专利]表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201711145204.4 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108012415A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 孙安兵;沈大勇 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺，涉及集成电路领域。该表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区。其中，主焊盘区的一端用于与印制电路板的信号走线连接，另一端用于与电子元件连接。子焊盘区设置于主焊盘区的另一端，子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。本发明实施例提供的表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺兼顾了信号质量和工艺加工，在有效控制焊盘的残桩长度、提升完整链路的性能的同时，利于大规模加工时电子元件与表贴焊盘结构的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 表贴焊 盘结 印制 电路板 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种表贴焊盘结构，用于连接印制电路板和电子元件，其特征在于，所述表贴焊盘结构包括主焊盘区及子焊盘区；所述主焊盘区的一端用于与所述印制电路板的信号走线连接，另一端用于与所述电子元件连接；所述子焊盘区设置于所述主焊盘区的另一端，所述子焊盘区上作为残桩的区域的长度小于或等于12mil。
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