[发明专利]多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201711141892.7 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109803481B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈彦豪;丁纬范;庄木枝;曾淳一 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 张晓芳 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层印刷电路板包含第一外电路层、内电路层、第二外电路层、连通柱及高介电损耗防焊油墨层。第一外电路层包含第一导线，且第一导线传输高频讯号。内电路层包含第二导线。第一外电路层是设置于内电路层的一侧，而第二外电路层是设置于内电路层的另一侧。连通柱自第一外电路层贯穿至第二外电路层，并耦接于第一导线及第二导线。第二导线经由连通柱耦接至第一导线以传输高频讯号。高介电损耗防焊油墨层设置于连通柱外露于第二外电路层外的开路残段端。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 制作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包含：一第一外电路层，包含一第一导线，该第一导线用以传输一高频讯号；一内电路层，包含一第二导线，其中该第一外电路层是设置于该内电路层的一侧；一第二外电路层，设置于该内电路层的另一侧；一连通柱，自该第一外电路层贯穿至该第二外电路层，耦接于该第一导线及该第二导线，其中该第二导线是经由该连通柱耦接至该第一导线以传输该高频讯号；及一高介电损耗防焊油墨层，设置于该连通柱外露于该第二外电路层外的一开路残段端。
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