[发明专利]一种无填充的高电导率无氧纯铜焊接装置及焊接方法

摘要

本发明公开了一种无填充的高电导率无氧纯铜焊接装置及焊接方法，装置结构为在铜片搭接区的上铜片上方倒扣一陶瓷制成的焊枪；焊枪内部设有垂直向下的电极，电极的底部呈倒圆锥形，电极底部倒圆锥的顶点与焊枪开口平面之间的距离为4～5mm；电极顶部通过导线与直流电源负极相连，直流电源正极通过导线连接下铜片的自由端；焊枪的外部设有焊枪控制系统，焊枪控制系统包括控制器、计时器、控制开关和电流控制器，电流控制器与直流电源的负极相连，电流控制器、计时器和控制开关分别与控制器相连。本发明不需要使用填料和焊剂，就能保证熔核区中的铜保持99.9％的高纯，保证了铜片的高纯度、高导电率和高导电性。

主权项

一种无填充的高电导率无氧纯铜焊接装置，其特征在于，将两个水平放置的待焊接铜片一端搭接，另一端作为自由端，在铜片搭接区的上铜片(1)上方倒扣一陶瓷制成的焊枪(3)，焊枪(3)内部中空且开口朝下；所述焊枪(3)的内部设有垂直向下的电极(4)，电极(4)的顶部固定在焊枪(3)的顶面上，电极(4)的底部呈倒圆锥形，电极(4)底部倒圆锥的顶点与焊枪(3)开口平面之间的距离为4～5mm；电极(4)的顶部通过导线与直流电源(6)的负极相连，直流电源(6)的正极通过导线连接下铜片(2)的自由端；在电极(4)外侧靠近底部的一端套接一柱形的电极夹持套(5)，电极夹持套(5)通过圆杯状的导电套(8)固定安装在焊枪(3)内；导电套(8)的底面套接固定在电极夹持套(5)的外侧壁上，导电套(8)的顶部固定安装在焊枪(3)的顶部；导电套(8)与焊枪(3)之间形成一个用于存放焊接保护气体的气腔(9)，导电套(8)的侧壁和底面上分别设有多个用于释放焊接保护气体的气孔，气腔(9)顶部的焊枪顶面上设有至少一个用于连接保护气体存储罐的导管；焊枪(3)的外部设有焊枪控制系统，焊枪控制系统包括控制器、计时器、控制开关和电流控制器，电流控制器与直流电源(6)的负极相连，电流控制器、计时器和控制开关分别与控制器相连。