[发明专利]气体喷射器和立式热处理装置有效
申请号: | 201711121710.X | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN108070847B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 池内俊之;岛裕巳;铃木启介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/31;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及气体喷射器和立式热处理装置。该气体喷射器设置于立式热处理装置,用于向立式的反应容器内供给在基板上成膜用的成膜气体,将基板保持器具向在周围配置有加热部的反应容器内输入来对多个基板进行热处理,该基板保持器具沿上下方向将多个基板排列成搁板状来进行保持,该气体喷射器具备:筒状的喷射器主体,其以沿上下方向延伸的方式配置于反应容器内,沿上下方向在喷射器主体形成有多个气体供给孔;以及筒状的气体导入管,其沿上下方向以与喷射器主体成为一体的方式设置,该气体导入管具备:气体接受口,其接受成膜气体;以及气体导入口,其与喷射器主体的内部空间连通,该气体导入口向该内部空间导入成膜气体。 | ||
搜索关键词: | 气体 喷射器 立式 热处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种气体喷射器,其设置于立式热处理装置,该气体喷射器用于向立式的反应容器内供给在基板上成膜用的成膜气体,该立式热处理装置将基板保持器具向在周围配置有加热部的所述反应容器内输入来对多个所述基板进行热处理,该基板保持器具沿着上下方向将多个所述基板排列成搁板状来进行保持,其中,该气体喷射器具备:筒状的喷射器主体,其以沿着上下方向延伸的方式配置于所述反应容器内,沿着所述上下方向在所述喷射器主体形成有多个气体供给孔;以及筒状的气体导入管,其沿着所述上下方向以与所述喷射器主体成为一体的方式设置,该气体导入管具备:气体接受口,其接受所述成膜气体;以及气体导入口,其与所述喷射器主体的内部空间连通,该气体导入口向该内部空间导入所述成膜气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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