[发明专利]热管嵌入式散热装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201711119312.4 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107968078A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄光文;李勇;周文杰;何柏林;陈韩荫;陈创新 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广东新创意科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/467;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 李瑶 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明热管嵌入式散热装置包括热沉和热管，热沉的底面设有凹槽，凹槽的开口方向朝向热沉与发热芯片连接的一面，热管的一端位于凹槽的内部，热管部分表面裸露于凹槽的外部，并能够与发热芯片接触，裸露于凹槽的外部的热管与热沉的底面平齐。本装置直接将热管与发热芯片接触，与现有热管插在热沉的内部，可有效降低发热芯片和热管之间的热阻。制作方法a)热管经过烧结、退火获得软态的热管；b)在热沉的底面开凹槽，凹槽内涂抹导热膏，将热管一端放置于凹槽内，另一端穿入若干个翅片上的通孔，并与通孔紧密配合；采用本装置的制造方法，能够得到发热芯片与热管直接接触的散热装置，且消除了热管被压扁时的凹陷问题，同时使压扁后的热管与凹槽贴合更紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 嵌入式 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
热管嵌入式散热装置，其特征在于：包括热沉和热管，热沉的底面设有凹槽，凹槽的开口方向朝向热沉与发热芯片连接的一面，热管的一端位于凹槽的内部，热管部分表面裸露于凹槽的外部，并能够与发热芯片接触，裸露于凹槽的外部的热管与热沉的底面平齐。
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