[发明专利]一种木薯米及其制备方法有效
| 申请号： | 201711112628.0 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107874110B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 夏文;李积华;王飞;魏晓奕;刘洋洋;林燕云 | 申请（专利权）人： | 中国热带农业科学院农产品加工研究所 |
| 主分类号： | A23L7/143 | 分类号： | A23L7/143;A23L29/30 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 肖丽 |
| 地址： | 524000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种木薯米及其制备方法，木薯米呈多孔结构，孔洞的直径为1‑3μm，孔隙率50‑60％；主要包括如下组分：以质量份数计，木薯淀粉1‑30份，早籼米粉70‑90份，糯米2‑5份，小米2‑7份，泰国香米10‑20份；其中，所述木薯米的直链淀粉含量在50‑60％之间，蛋白质含量在3％以上。本发明实施例的木薯米通过将木薯淀粉与其它米进行很好的组合配伍，通过选择特定的原料进行合理的配伍，解决了木薯淀粉本身粘性大，容易粘结的问题，并且改善了木薯米本身的口感，比较松软，易熟化，蒸煮时间短，食用方便，更为重要的改善了木薯米表面的结构，木薯米表面呈多孔结构，更加疏松易于营养强化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 木薯 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种木薯米及其制备方法，其特征在于，所述木薯米呈多孔结构，孔洞的直径为1‑3μm，孔隙率50‑60％；主要包括如下组分：以质量份数计，木薯淀粉1‑30份，早籼米粉70‑90份，糯米2‑5份，小米2‑7份，泰国香米10‑20份；其中，所述木薯米的直链淀粉含量在50‑60％之间，蛋白质含量在3％以上。
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