[发明专利]硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料有效
| 申请号： | 201711091285.4 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109749699B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王锐;许文杰;李海亮;王善学;卢绪奎 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 严政;刘依云 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装领域，公开了一种硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料。本发明提供的硅胶组合物含有组分A和组分B，其中，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。将本发明提供的硅胶组合物作为LED支架封装材料，具有固化速率可控、透明性好、硬度适宜和粘接强度高的优点，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 组合 及其 应用 以及 led 支架 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种硅胶组合物，该硅胶组合物含有组分A和组分B，其特征在于，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。
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