[发明专利]一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711086446.0 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN107961597A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 郑正炯;吴颖;何亚娟;张田骏;王珂 申请(专利权)人: 武汉市九合生物技术有限公司
主分类号: B01D46/00 分类号: B01D46/00;B01D39/14;B01D53/66;B01D53/81;A41D13/11;A62B7/10;A62B9/06
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司42104 代理人: 胡艺
地址: 430000 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法,步骤如下一将纳米级二氧化硅与纳米级二氧化钛混匀,然后采用滴加的方式加入甘油或聚乙二醇,使三者充分融溶之后置入温度为纯净水中,再搅拌上述混合物悬浮,备用;二取聚丙烯酸钠、瓜尔豆胶混匀,倒入步骤一所述混合物中,充分溶解,备用;三取甜菜碱、尿素,混匀后置入温度为55‑65℃的25‑35份纯净水中,搅拌均匀,备用;四将步骤二的混合物与步骤三的混合物再次混合搅匀,之后均质,制成水性复合不干胶;五以碳纤维为载体,将所述水性复合不干胶涂抹在碳纤维上即成。本发明制作简单、工艺规范、使用方便、易于推广,可广泛应用于环保、医药、新材料等领域。
搜索关键词: 一种 防护 pm2 臭氧 口罩 芯片 制备 方法
【主权项】:
一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法,其特征在于:所述的口罩芯片的制备方法,包括以下工艺步骤:步骤一:取纳米级二氧化硅0.1‑0.3份、纳米级二氧化钛0.01‑0.15份、甘油0.3‑1份、聚乙二醇0.3‑1份,首先将纳米级二氧化硅与纳米级二氧化钛充分混匀,然后采用滴加的方式加入甘油或聚乙二醇,使三者充分融溶之后置入温度为65‑80℃的190‑210份纯净水中,再搅拌18‑25分钟使上述混合物悬浮,备用;步骤二:取聚丙烯酸钠3‑6份、瓜尔豆胶2‑4份,将两种原料充分混匀,在步骤一所述搅拌的过程中,再将所述的聚丙烯酸钠与瓜尔豆胶的混合物慢慢倒入步骤一所述混合物中,使之充分溶解,备用;步骤三:取甜菜碱2‑5份、尿素2‑4份,现将两种原料混匀后,再置入温度为55‑65℃的25‑35份纯净水中,搅拌5‑15分钟使之均匀,备用;步骤四:将步骤二所述充分溶解的混合物与步骤三所述搅拌后的混合物再次混合,且在75‑85℃条件下再一次搅拌均匀,之后置入转速为15000r/min的均质机上均质2‑8分钟,制成水性复合不干胶;步骤五:以碳纤维为载体,通过流延挤压法均匀地将所述水性复合不干胶涂抹在碳纤维上,即做成所述的一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片。
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