[发明专利]一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法

权利要求书

1.一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法，其特征在于：所述的口罩芯片的制备方法，包括以下工艺步骤：

步骤一：取纳米级二氧化硅0.1-0.3份、纳米级二氧化钛0.01-0.15份、甘油0.3-1份、聚乙二醇0.3-1份，首先将纳米级二氧化硅与纳米级二氧化钛充分混匀，然后采用滴加的方式加入甘油或聚乙二醇，使三者充分融溶之后置入温度为65-80℃的190-210份纯净水中，再搅拌18-25分钟使上述混合物悬浮，备用；

步骤二：取聚丙烯酸钠3-6份、瓜尔豆胶2-4份，将两种原料充分混匀，在步骤一所述搅拌的过程中，再将所述的聚丙烯酸钠与瓜尔豆胶的混合物慢慢倒入步骤一所述混合物中，使之充分溶解，备用；

步骤三：取甜菜碱2-5份、尿素2-4份，现将两种原料混匀后，再置入温度为55-65℃的25-35份纯净水中，搅拌5-15分钟使之均匀，备用；

步骤四：将步骤二所述充分溶解的混合物与步骤三所述搅拌后的混合物再次混合，且在75-85℃条件下再一次搅拌均匀，之后置入转速为15000r/min的均质机上均质2-8分钟，制成水性复合不干胶；

步骤五：以碳纤维为载体，通过流延挤压法均匀地将所述水性复合不干胶涂抹在碳纤维上，即做成所述的一种能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片。

2.根据权利要求1所述的能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤一中所述纳米级二氧化硅0.2份、纳米级二氧化钛0.1份、甘油0.8份、聚乙二醇0.8份、纯净水200份；所述步骤二中所述聚丙烯酸钠5份、瓜尔豆胶3份；步骤三中所述甜菜碱3.5份、尿素3份、纯净水30份。

3.根据权利要求1所述的能防护PM2.5与臭氧的口罩芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤一中所述温度为70℃，搅拌时间为20分钟；步骤三中所述温度为60℃，搅拌时间为10分钟；步骤四中所述温度为80℃。