[发明专利]一种用于硅片切割的树脂板及制备方法在审
申请号: | 201711079465.0 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN109747227A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 朱锡罡 | 申请(专利权)人: | 苏州柯莱美高分子材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B5/20 | 分类号: | B32B5/20;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/32;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/02;B32B38/00;B32B37/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于硅片切割的树脂板及制备方法,其中所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层和两个共挤层,所述发泡层采用物理或化学方式发泡制成的热塑性塑料,两个共挤层采用发泡或不发泡的热塑性树脂。所述用于硅片切割的树脂板的制备方法,采用利用物理发泡或化学发泡的方式制备发泡层,采用发泡或非发泡的方式制备两个共挤层,采用压延或流延的方式实现三层共挤结构,待冷却后将所述用于硅片切割的树脂板切割成相应尺寸的板材。 | ||
搜索关键词: | 硅片切割 树脂板 发泡 制备 共挤层 发泡层 压延 热塑性树脂 热塑性塑料 化学发泡 化学方式 三层共挤 物理发泡 流延 泡层 冷却 切割 | ||
【主权项】:
1.一种用于硅片切割的树脂板,其特征在于,所述用于硅片切割的树脂板具有一发泡层、一第一共挤层以及一第二共挤层,所述第一共挤层和所述第二共挤层分别设置在所述发泡层的上下表面,其中,所述发泡层的材料为发泡过的热塑性树脂,所述第一共挤层和所述第二共挤层的材料为发泡或不发泡的热塑性树脂。
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