[发明专利]一种石英晶体大片及利用其制造小型晶片的方法有效

专利信息
申请号: 201711057687.2 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN107733389B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 威廉·比华;刘青健;李小菊;蒋振声 申请(专利权)人: 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 龙丹丹
地址: 518000 广东省深圳市深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于电子产品领域,提供了一种石英晶体大片及利用其制造小型晶片的方法,该制造小型晶片的方法首先在石英晶体大片的顶面和底面各形成一层防石英晶体腐蚀液腐蚀的金属保护膜,然后按照小型晶片的尺寸对称去掉石英晶体大片两面的部分金属保护膜,形成条形槽,并相应地露出一定形状和面积的石英晶体材料。利用晶体腐蚀液从裸露的石英晶体材料处开始腐蚀,直至腐蚀穿透,形成众多具有金属保护膜的小型晶片,最后将小型晶片上的金属保护膜腐蚀掉即可得到所需的小型晶片。该方法所用到的设备和物料都可在一般的通用市场找到,成本低、易实现,能够有效地大批量制造小型晶片或超小型晶片。
搜索关键词: 一种 石英 晶体 大片 利用 制造 小型 晶片 方法
【主权项】:
一种石英晶体大片,其特征在于,所述石英晶体大片的顶面和底面分别具有一层防石英晶体腐蚀液腐蚀的金属保护膜。
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