[发明专利]一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法有效
| 申请号： | 201711054451.3 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107683025B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 余同德;江庆华;余梓元;吴文跃;郑宏波 | 申请（专利权）人： | 汕头凯星印制板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余飞峰 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜、一次铜、印湿油、曝光、碱蚀、局部退膜处理、酸蚀；内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型。其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。本发明通过湿膜图转碱蚀法完成线路转移，通过酸蚀法对板面图形进行局部选择性铜厚剥减，实现制作同层面导线或焊盘铜厚度差不同的PCB板，满足客户需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层面 均一 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
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