[发明专利]一种晶圆打标的方法有效
| 申请号： | 201711052509.0 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107749395B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 刘淼;邹文;胡胜 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆打标的方法，属于半导体制造技术领域，适用于在半导体制程结束时给晶圆打标，所述方法包括以下步骤：步骤S1、于前制程结束后和在晶圆上形成键合焊盘之前对晶圆打标，在晶圆表面形成标记图形；步骤S2、于晶圆上形成焊盘结构，以使所述标记图形上覆盖一层金属层。上述技术方案的有益效果是：对于在制程结束后给晶圆打标的工艺，先对晶圆打标，再在晶圆上形成焊盘结构，使得打标造成的副产物被焊盘结构中的金属层覆盖，避免副产物在晶圆清洗的过程中划伤晶圆，从而避免晶圆报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆打 标的 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆打标的方法，适用于在半导体制程结束时给晶圆打标，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S1、于前制程结束后和在晶圆上形成键合焊盘之前对晶圆打标，在晶圆表面形成标记图形；步骤S2、于晶圆上形成键合焊盘，以使所述标记图形上覆盖一层金属层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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