[发明专利]一种高速DML发射组件

摘要

本发明涉及激光器技术领域，提供了一种高速DML发射组件。其中所述陶瓷基板为倒凹形结构，所述金属底座上位于两极管脚相邻处，分别设置有一导电凸台，所述陶瓷基板的两臂分别固定在金属底座上，且位于相应导电凸台和两极管脚之间，陶瓷基板的背面镀有接地导电层，并分别与所述两极相邻处的导电凸台导电连接，所述陶瓷基板的两臂的正面分别与所述两极管脚的导电连接。本发明在金属底座上的两极管脚边上引入两个导电凸台，并且在之间插入带有薄膜电路的陶瓷基板，用于传输DML芯片的驱动信号；采用整块陶瓷基板，表面附有薄膜金属电路，由于GND回路更完整，电反射更小，高频信号衰减更低，信号完整性更好。

主权项

1.一种高速DML发射组件，包括金属底座(001)、DML芯片(002)、MPD芯片(003)、陶瓷基板(004)、热沉(005)、热敏电阻(006)和TEC(007)，其特征在于，所述陶瓷基板(004)为倒凹形结构，所述金属底座(001)上位于两极管脚(009)相邻处，分别设置有一导电凸台(008)，所述陶瓷基板(004)的两臂分别固定在金属底座(001)上，且位于相应导电凸台(008)和两极管脚(009)之间，陶瓷基板(004)的背面镀有接地导电层，并分别与所述两极管脚相邻处的导电凸台(008)导电连接，所述陶瓷基板(004)的两臂的正面分别与所述两极管脚(009)的导电连接；其中，所述陶瓷基板(004)的正面对应两臂分别镀有导电层，所述两臂的导电层分别用于耦合DML芯片(002)的供电接口，使得所述两极管脚(009)与DML芯片(002)完成电气连接；所述TEC(007)设置在金属底座(001)上，且嵌入在所述陶瓷基板(004)的凹槽部位，所述MPD芯片(003)设置在TEC(007)上且位于DML芯片(002)的背光处；所述热沉(005)贴合于所述TEC(007)和陶瓷基板背面，并且，所述热敏电阻(006)设置在所述热沉(005)表面。