[发明专利]一种防夹膜的PCB板电镀方法

摘要

本发明系提供一种防夹膜的PCB板电镀方法，包括以下步骤：开料；钻孔；清洁；图像转移：在覆铜板的铜箔上通过曝光、显影获得导电线路的图形，导电线路间距设为d，3mil≤d≤5mil；m/mOZ电镀：在暴露于空气中的铜箔上镀第一铜层，电流密度为1.4～1.6ASD，时间为30～40min；n/nOZ电镀：在第一铜层上镀上第二铜层，电流密度为1.6～1.8ASD，时间为80～90min；防蚀电镀；去膜；线路蚀刻；防焊。本发明在电镀时能够有效防止镀层金属覆盖到防焊干膜上，降低电镀夹膜出现的机率，进而降低PCB板的报废率；此外，电镀层不会过厚，且厚度均匀。

主权项

一种防夹膜的PCB板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：A、开料：按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板；B、钻孔：对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔；C、清洁：将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗，再进行烘干；D、图像转移：按设计要求在步骤C所获覆铜板两侧的铜箔上覆盖干膜，通过曝光、显影获得导电线路的图形，导电线路间距设为d，3mil≤d≤5mil；E、m/mOZ电镀：对步骤D所获覆铜板，在两侧暴露于空气中的铜箔上均镀上mOZ厚的第一铜层，在槽孔中镀上第一沉铜壁，0<m≤2，电镀的电流密度为1.4～1.6ASD，电镀时间为30～40min；F、n/nOZ电镀：对步骤E所获覆铜板，在两个第一铜层上均镀上n/nOZ厚的第二铜层，在第一沉铜壁上镀上第二沉铜壁，n＝m+1，电镀的电流密度为1.6～1.8ASD，电镀时间为80～90min；G、防蚀电镀：对步骤F所获覆铜板，在两个第二铜层上镀上一层锡，电镀的电流密度为1.0～1.2ASD，电镀时间为7～12min；H、去膜：去除步骤G所获覆铜板上残留的干膜；I、线路蚀刻：通过化学蚀刻的方法除去步骤H所获覆铜板中无用的铜箔，留下导电线路，获得PCB板；J、防焊：对步骤I所获PCB板印刷防焊油墨后进行烘烤，形成防焊层。