[发明专利]一种用于柔性基板的聚酰亚胺(PI)材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711039890.7 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107815109B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 游丰兆;赵冬兵;曾吉永 | 申请（专利权）人： | 苏州柔彩新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08J5/18;C08G73/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215212 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于柔性基板的聚酰亚胺(PI)材料及其制备方法。所述聚酰亚胺材料经由聚酰亚胺预聚体制备而成的薄膜，其中该聚酰亚胺预聚体是由二胺或三胺及二酐或三酐/四酐聚合而制得的亚胺化聚合物。所述聚酰亚胺(PI)薄膜的制备方法为：（1）制得亚胺化程度不小于80%的聚酰亚胺预聚体；（2）通过所述聚酰亚胺预聚体进行流延制得聚酰亚胺(PI)薄膜。本发明制备出高耐热低热膨胀特性的聚酰亚胺薄膜，其玻璃转化温度不低于420℃，热膨胀系数(CTE)为10~20ppm/℃，薄膜拉伸强度不低于300MPa，断裂伸长率不低于15%，拉伸模量不低于6 GPa，可应用作为柔性AMOLED低温多晶硅(LTPS)的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 聚酰亚胺 pi 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州柔彩新材料科技有限公司，未经苏州柔彩新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711039890.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
