[发明专利]晶体切割旋转装置有效
| 申请号： | 201711027527.3 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109719852B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘云俊 | 申请（专利权）人： | 江苏维福特科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 王纪营 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体切割旋转装置，包括与切割机旋转轴连接的旋转头、旋转头为中空圆管设置，旋转头侧壁在直径方向上设置有一开槽，开槽侧壁的中部设置有一卡槽；所述旋转头中空部分配合设置有一晶体夹块，晶体夹块为圆柱体设置，圆柱体沿直径方向分为对称的两半，圆柱体轴向上开设有晶体容纳槽；利用旋转式的固定转头对晶体夹块径向固定并受力，减少晶体本体直接在转头上的接触，减少晶体与转头的硬受力，晶体夹块上的卡块配合开槽设计，可以更好的对晶体夹块的固定，开槽底部的卡键对晶体夹块进行相位定位，保证晶体夹块在旋转过程中的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 切割 旋转 装置 | ||
【主权项】：
1.晶体切割旋转装置，其特征在于：包括与切割机旋转轴连接的旋转头、旋转头为中空圆管设置，旋转头侧壁在直径方向上设置有一开槽，开槽侧壁的中部设置有一卡槽；所述旋转头中空部分配合设置有一晶体夹块，晶体夹块为圆柱体设置，圆柱体沿直径方向分为对称的两半，圆柱体轴向上开设有晶体容纳槽。
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