[发明专利]一种微小焊盘的万用实验电路板在审
| 申请号： | 201711024945.7 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN109729643A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 任永斌 | 申请（专利权）人： | 重庆霖萌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409699 重庆市彭水苗族*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种微小焊盘的万用实验电路板，由电路基板、小焊盘、焊盘间隙组成，在电路基板上均匀布置有多个小焊盘，小焊盘之有焊盘间隙；小焊盘可以为正方形焊盘，单个焊盘的面积小于0.16平方毫米；采用了本发明的方案，克服了现有实验电路板不能用于贴片元器件，制作贴片元器件实验电路板成本高、时间慢等缺点，是电子产品制作爱好者或电子产品生产厂家必备的万用电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 实验电路板 小焊盘 焊盘 贴片元器件 电路基板 微小焊盘 电子产品生产 电子产品制作 电路板 均匀布置 平方毫米 制作 | ||
【主权项】：
1.一种微小焊盘的万用实验电路板，由电路基板（1）、小焊盘（2）、焊盘间隙（3）组成，其特征是：在电路基板（1）上均匀布置有多个小焊盘（2），小焊盘（2）之有焊盘间隙（3）。
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