[发明专利]一种柔性电路板及其制造方法在审
申请号: | 201711005327.8 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN107743339A | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 易响;易小军 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙)44255 | 代理人: | 田子荣 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种柔性电路板,包括基材层,基材层的第一侧设置有第一保护层,基材层的第二侧设置有第二保护层,基材层包括热扩散层,热扩散层的第一侧设置第一导电层,热扩散层的第二侧设置有第二导电层,热扩散层开设有连通孔,连通孔内设置有连接部,连接部的第一端与第一导电层连接导通,第二端与第二导电层连接导通。本发明还提供了一种柔性电路板的制造方法,用以制造本发明的柔性线路板。通过上述的结构设置,由第一导电层以及第二导电层产生的热量均可传递至热扩散层,使热量可以于热扩散层快速扩散,即可以热扩散层为散热面,向热扩散层的两侧方向进行散热,实现了由点到面的散热方式,提升了散热能力,确保信号传递速度和质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板,包括基材层(1),所述基材层(1)的第一侧设置有第一保护层(2),所述基材层(1)的第二侧设置有第二保护层(3),其特征在于,所述基材层(1)包括热扩散层(11),所述热扩散层(11)的第一侧设置第一导电层(12),所述热扩散层(11)的第二侧设置有第二导电层(13),所述热扩散层(11)开设有连通孔(114),所述连通孔(114)内设置有连接部(115),所述连接部(115)的第一端与所述第一导电层(12)连接导通,第二端与所述第二导电层(13)连接导通。
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