[发明专利]移载机有效
申请号: | 201711005139.5 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN108172540B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 茶谷秀次;坂田博史;末广尚也 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B66C1/16;B66C1/22;B66C11/04;B66C11/16;B66C13/00 |
代理公司: | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种移载机(10),其具备:沿着在顶棚(9)侧设置的导轨(91)而进行行驶的行驶部(20)、以及设置在行驶部(20)且升降自如地对料盒(80)进行支撑的升降部(30),升降部(30)具备:升降部主体(31)、以及相对于升降部主体(31)能够升降自如且对料盒(80)进行支撑的升降笼(34),料盒(80)具备与升降笼(34)卡合的多个凸缘部(81),凸缘部(81)形成有与升降笼(34)卡合的卡合部分,并且该卡合部分朝向料盒(80)的内侧,升降笼(34)具备与凸缘部(81)卡合的卡合部(36),针对多个凸缘部(81)的每一个来设置卡合部(36),并且卡合部(36)构成为能够从升降笼(34)的中心侧朝向凸缘部(81),相对于升降笼(34)旋转。 | ||
搜索关键词: | 移载机 | ||
所述升降部具备:升降部主体、以及相对于所述升降部主体能够升降自如且对被搬送物进行支撑的升降笼,
所述被搬送物具备与所述升降笼进行卡合的多个凸缘部,
所述凸缘部形成有与所述升降笼卡合的卡合部分,并且该卡合部分朝向所述被搬送物的内侧,
所述升降笼具备与所述凸缘部卡合的卡合部,
针对所述多个凸缘部的每一个来设置所述卡合部,并且所述卡合部构成为能够从所述升降笼的中心侧朝向所述凸缘部,相对于所述升降笼旋转。
2.根据权利要求1所述的移载机,其特征在于,所述卡合部构成为:具有载放所述凸缘部的载放面,所述载放面能够从所述升降笼的中心侧朝向所述凸缘部旋转。
3.根据权利要求1或2所述的移载机,其特征在于,具备使所述卡合部旋转的旋转机构,
所述旋转机构将多个所述卡合部之中的至少一对卡合部连结起来,并使之旋转。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的移载机,其特征在于,所述卡合部具备:能够进行所述被搬送物相对于所述升降笼的定位的定位部件,
所述定位部件具备:对所述被搬送物朝向与所述被搬送物的竖直轴向相正交的X轴向的移动进行限制的X轴向限制部、以及对所述被搬送物朝向与所述被搬送物的竖直轴向以及所述X轴向相正交的Y轴向的移动进行限制的Y轴向限制部,
所述X轴向限制部以及所述Y轴向限制部通过从所述卡合部的旋转方向与所述凸缘部抵接,来对所述被搬送物朝向X轴向以及Y轴向的移动进行限制。
5.根据权利要求4所述的移载机,其特征在于,所述定位部件构成为:将所述X轴向限制部和所述Y轴向限制部呈直角地配置在所述载放面上而形成俯视时的L字状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造