[发明专利]一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201710986099.0 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107914096A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 赵麦群;杨楠 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所61214 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，按照质量百分比由以下组份组成焊锡粉末87％‑92％，助焊剂8％‑13％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成松香30％‑45％，活性剂6％‑10％，触变剂4％‑8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％。本发明的无铅焊锡膏，其助焊剂中采用触变剂的复配，调节焊锡膏的粘度，使其具有适宜的粘度，从而具有优异的抗热塌性能；本发明还公开了上述无铅焊锡膏的制备方法，通过加入触变剂时将搅拌速度提高，并且不同的触变剂在不同的温度下加入，这样有利于触变剂中触变结构的形成，从而提高焊锡膏的触变性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 0.15 mm 间距 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于0.15mm超细间距的无铅焊锡膏，其特征在于，按照质量百分比由以下组份组成：焊锡粉末87％‑92％，助焊剂8％‑13％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成：松香30％‑45％，活性剂6％‑10％，触变剂4％‑8％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％。
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