[发明专利]一种0.25mm细间距用无铅焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201710986070.2 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN107914095A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 赵麦群;杨楠;朱孝培 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所61214 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种0.25mm细间距用无铅焊锡膏，按照质量百分比由以下组份组成焊锡粉末88％‑90％，助焊剂10％‑12％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成松香35％‑50％，活性剂6％‑12％，触变剂6％‑9％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％，触变性优异，印刷工艺性好，粘度适中，抗热塌落性优异，焊接性良好，可以满足0.25mm的细间距的焊接要求。本发明还公开了上述无铅焊锡膏的制备方法，通过助焊剂冷却过程中仍然进行搅拌，保证了助焊剂、焊锡膏的均匀性，同时也提高了助焊剂、焊锡膏的粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 0.25 mm 间距 用无铅 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种0.25mm细间距用无铅焊锡膏，其特征在于，按照质量百分比由以下组份组成：焊锡粉末88％‑90％，助焊剂10％‑12％，上述组分质量百分比之和为100％；所述助焊剂按质量百分比由以下组份组成：松香35％‑50％，活性剂6％‑12％，触变剂6％‑9％，余量为溶剂，上述组分质量百分比之和为100％。
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